详细内容
LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。
一，封装胶料
环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。
二，固晶材料
①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。
②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。
三，基板材料：铜、铝等金属合金材料
①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。
②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。
④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热速度快。
四，散热材料：铜、铝等金属合金材料
石墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。
PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。
导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。
绝缘型导热工程塑料，导热率8w/m.k。
五，芯片，晶片
晶片是LED的，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
主要芯片厂商有：Cree，日亚，东芝，晶元，广稼，三安，福地等。
六，荧光粉
荧光粉是两部分组成的，基质和激活离子，发光是激活离子的电子跃迁引起的，当有光激发荧光粉时，激活离子（大多数是稀土离子）的能级收到激发，电子跃迁到激发态，然后从激发态回到基态时辐射发光，具体的发光机制还分很多种，当然基质也会影响荧光粉的发光的。
1、普通荧光灯用荧光粉：主要是锑锰激活的卤磷酸钙荧光粉，色温范围2700K－10000K（根据用户需要调整），分为球磨和不球磨两种。
2、彩色荧光灯用荧光粉：主要有蓝粉（钨酸钙：铅）、绿粉（硅酸锌：锰）、橙色粉（硅酸钙：铅）、红粉（砷酸镁：锰）等。
3、紫外及近紫外荧光粉：主要产品为重硅酸钡：铅等黑荧光粉，发射波长在300－400nm之间，适用于制造灭蚊灯及晒图灯等。
4、长余辉荧光粉（夜光粉）