本产品为双组份折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（G4灯珠灌封)及大功率led封装。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，易脱模无气泡 并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。以-50+220C°长期使用。硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于LED应用。