本品为双组份普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。

特 点:

高透光率 耐侯性佳 流动性能好

耐热性好 较长操作时间

典型应用:

大功率LED发光二极管的封装（molding用）、

TOP贴片LED封装、太阳能板的灌封。